09/15/2025
竟诚H594是一种黑色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、…
09/15/2025
竟诚H596是一种灰色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、…
09/15/2025
竟诚H598电子灌封胶是一种灰色、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应…
02/04/2026
竟诚有机硅电子灌封胶为AB双组份结构，按特定比例混合后，可自然固化或加热快速固化。固化过程中，无副产物、无放热现象，不会损伤电子元器件。固化后具有：密封、防水、绝缘、导热、阻燃、抗震动、耐高低温、耐老化等…
09/22/2025
竟诚电子灌封胶主要用于电子产品模块的灌封保护，固化过程中不放热，固化后软性胶体可以拆卸维修，具有密封防水、导热、绝缘、耐高低温、抗震动等特点。
09/15/2025
竟诚H593导热阻燃有机硅电子灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应力拉伤；导热系数1.0，阻燃等…
195 5606 7659
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