竟诚有机硅灌封胶用于各种电子电气模块的封装

竟诚电子灌封胶主要用于电子产品模块的灌封保护，固化过程中不放热，固化后软性胶体可以拆卸维修，具有密封防水、导热、绝缘、耐高低温、抗震动等特点。