竟诚H593导热阻燃有机硅电子灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应力拉伤；导热系数1.0，阻燃等级UL94-V-0，应用于各种电子产品的灌封保护方面，起密封、防水、绝缘、导热等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃环境下使用。    

产品特点

1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。

2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。

3、阻燃等级UL94-V-0，阻燃效果好。

4、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

5、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

6、按照重量比1:1等比例混合后固化，操作简单，可人工灌胶或机器自动灌胶。

7、混合后可自然固化，也可以加热快速固化（温度越高，固化速度越快）。

典型应用

  ◆ 汽车电子、模块     ◆ LED电源驱动模组     ◆ 太阳能组件接线盒     ◆ 电动车充电柱模块     ◆ 锂电池组、电容组     ◆ 磁感线圈     ◆ 逆变电源