竟诚有机硅电子灌封胶为AB双组份结构，按特定比例混合后，可自然固化或加热快速固化。固化过程中，无副产物、无放热现象，不会损伤电子元器件。固化后具有：密封、防水、绝缘、导热、阻燃、抗震动、耐高低温、耐老化等特性。

产品特点

1、抗撕拉，柔韧性好，胶体细腻。

2、用于高压倍压模块灌封以及高压电气模块灌封。

3、混合比例1:1。

4、固化后可拆卸维修。

5、可自然固化或加热快速固化，操作方便。