竟诚H599电子灌封胶是一种无色透明、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比1：1混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。竟诚H599固化后透明度高，固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子 器件造成应力拉伤；应用于各种电子产品的灌封保护方面，起密封、防水、绝缘等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃环境下使用。

产品特点

1、密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。

2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。

3、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

4、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

5、按照重量比1:1等比例混合后固化，操作简单，可人工灌胶或机器自动灌胶。

6、混合后可自然固化，也可以加热快速固化（温度越高，固化速度越快）。

典型应用

     ◆ 汽车电子、模块    ◆ 洗衣机家用电器控制板    ◆ 电源控制模组     ◆ 太阳能组件接线盒     ◆ LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯