竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、防水、绝缘、阻燃、导热等作用，完全固化后可在-50℃至200℃环境下使用。

产品特点

1、粘接力好，密封、绝缘、防水防潮、防尘防腐。

2、胶水流动性好、自流平、渗透性好。

3、阻燃等级UL94-V-0，阻燃效果好。

4、耐高温200℃、低温-50℃、耐老化性能好。

5、固化后软性胶体、不损伤电子元件、可拆卸、可返修。

6、按照重量比10:1等比例混合后固化，操作简单，可人工灌胶或机器自动灌胶。

典型应用

  ◆ 汽车电子、模块     ◆ LED电源驱动模组     ◆ 太阳能组件接线盒     ◆ 电动车充电柱模块     ◆ 锂电池组、电容组     ◆ 磁感线圈     ◆ 逆变电源