09/15/2025
竟诚H595是一种白色、自流平的双组份缩合型有机硅灌封材料，按重量比10:1混合后可以在常温下快速成型。本品对基材无腐蚀，应用于各种电子产品的灌封、披覆方面，对各类产品的外壳、线束等具有较好的粘接力，具有密封、…
195 5606 7659
留言 