09/15/2025

竟诚H593导热阻燃有机硅电子灌封胶

竟诚H593导热阻燃有机硅电子灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应力拉伤；导热系数1.0，阻燃等…