竟诚胶粘剂H319是一种改性单组份环氧树脂胶粘剂，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可以提高芯片连接结构的强度。

产品特点

* 流动性好，可快速通过15μm或更小间隙

* 易维修，具有良好的粘接性能和电性能

* 加热固化，120℃环境下10分钟固化，适用于产品批量生产使用

* 高粘接强度、低收缩率、低卤素含量

* 适用于不同材料和对温度敏感组件的粘接

* 广泛应用于结构性和低温固化的低应力的通用电子领域中

产品描述：

竟诚胶粘剂H319是一种改性单组份环氧树脂胶粘剂，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可以提高芯片连接结构的强度。