09/22/2025

竟诚H319芯片底部填充胶

竟诚胶粘剂H319是一种改性单组份环氧树脂胶粘剂，可用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充制程，它能形成一致的和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固…