09/15/2025

竟诚H598双组份有机硅电子灌封胶

竟诚H598电子灌封胶是一种灰色、低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，按重量比（1:1）混合后可以室温固化或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化过程中不产生任何副产物、无应力产生，不会对电子器件 造成应…